三實科技啟動高速光通訊散熱載板擴產計畫

因應AI資料中心及800G／1.6T高速光通訊市場需求持續成長，近期接獲客戶50萬顆散熱載板需求，三實科技正式啟動新一階段產能擴充計畫。
本次擴產將聚焦於高導熱陶瓷載板及精密金屬化製程能力提升，藉由製程自動化與品質管理系統優化，提供客戶更穩定的交期與品質。
三實科技將持續投入先進散熱技術研發，協助客戶打造高可靠度光通訊元件。